11月16日上午，3D-Plus公司总经理Pierre-Eric BERTHAT、上海探新际电子科技有限公司于联锋山等一行3人来我所，在量子大楼国际会议中心与我所航天项目研制团队设计人员进行技术交流。我室高光谱成像技术团队皮海峰、刘永征、夏璞、刘文龙、安秦宇宁、杨瑞杰、南岚、齐文武、李倩等航天项目技术骨干及空间室伟研究员、深空探测室陈小波参加了此次跨国间沟通交流会。

法国 3D PLUS 公司是全球领先的利用先进高密度 Die/Wafer 级三维叠层封装技术生产微电子产品的供应商。3D PLUS 公司依托其在数字、模拟、和 IP core 方面强大的复杂电子模块和系统设计能力以及尖端技术，为用户提供多方面高可靠、高性能的创新型产品。再结合其在宇航抗辐照领域的专业技术和能力，3D PLUS 公司为全球各地航天用户的各种类型的宇航任务提供了非常有竞争力的解决方案。

技术会议中，Pierre-Eric BERTHAT首先介绍了3D PLUS 公司在全球宇航元器件领域的最新技术发展情况以及3D PLUS公司宇航元器件的多款重要新产品；宇航级DDR4生态系统（DDR4存储模块+ VTT 电源模块 DDR4 TR + DDR4 RIMC抗辐照控制器；宇航级带三模冗余功能的FPGA加载配置存储器系列产品；FPGA配置文件存储和加载刷新管理器COMBO；64G超大存储容量/ECC纠错/坏块管理/存储空间刷新/FPGA加载/FPGA刷新/多版本管理/OS存储/用户数据存储；全新的 MEMOSYN 非易失存储器；1Gb 超大容量/内建 ECC/SPI、QSPI、OSPI 接口；新一代抗辐照智能存储器 RTIMS FLASH ；64Gb 超大容量/内建 ECC/坏块管理/同步、异步接口/-55～+105°C ；宇航级高电压范围栓锁限流器 iLCL HV（10～55V，3A）；宇航级固态开关模块 SWITCH（3～12V，7A，可编程限流关断功能，集成 EMC滤波器，可调缓启动）；新一代宇航级 CMOS 相机系统；4M、12M 像素彩色/灰度 CMOS 相机，1.3M 像素短波红外 CMOS 相机，镜头/结构/软件全套方案；最后还介绍近期国外航天用户的飞行和应用案例；

交流过程中，参会的各位设计师就自己设计中关注的疑问与来访的Pierre-Eric BERTHAT经理进行了更为细致深入的交流，整个交流会节奏紧促、交流学习气氛浓厚。

通过本次交流，我们了解了欧洲国家航天项目设计团队在宇航产品设计中的设计思路以及宇航产品型谱，为进一步提升我们星载高光谱载荷研制的性能指标提供了参考；相信本次交流为丰富我们的设计方法提供了素材，也为我们宇航产品的架构、外观设计水平提升储蓄了力量。