2月22日上午，中国电子科技集团公司第五十八研究所西北市场负责人李华副部长、电源室副主任肖培磊、DSP室副主任韦凯、数字电路室副主任卢礼兵、市场部区域经理曹婕、市场部区域经理苏拓、存储器室二级市场孙贵涛、电源室二级市场黄烨琳等一行8人来我室与电子学组成员进行技术交流。我室电子学组石兴春、薛利军、刘永征、孔亮、张昕、李洪波、刘宏等航天项目技术骨干参加了此次技术合作交流会。

中国电子科技集团公司第五十八研究所，始建于1985年，总部位于江苏省无锡市，主要从事超大规模集成电路的研发、生产和应用。该所现有员工5000多人，是国内唯一拥有集成电路设计、掩模、制造、测试、封装、可靠性、应用等完整产业链的研究机构；是军用集成电路研发、生产的重点骨干研究所，是自主可控的重点供应商和服务商，也是我室航天载荷研制中最重要的集成电路保障单位之一。

技术会议开始部分：刘永征简要介绍了我室航天项目研制过程中对集成电路的需求，以及航天项目采用集成电路的元器件质保机构限定和航天五院对集成电路的相关管理规定。交流报告环节：来访的各位领导依次介绍了其主要研究方向的高性能产品。

李华副部长汇报了中国电科第58所在集成电路研发方面的能力及软硬件条件建设方面的保障：质量保障方面具有军用电子元器件制造厂生产线认证，国内首批“宇高”单片集成电路认证生产线，宇航静电防护管理体系认证，GJB5000A软件工程化体系。设计平台方面：具有7nm、14nm、28nm工艺设计技术，可提供国产化替代、定制电路、模块及板级应用开发等全套技术服务；掩模平台方面：拥有国内唯一自主可控掩模制造平台，0.13μm掩模制版生产线，正在建设65nm掩模二期；工艺平台方面：拥有5/6英寸0.35μm～1μm CMOS工艺线，8英寸0.13μm～0.25μm CMOS工艺线；封装平台方面：具有封装设计平台、陶瓷封装服务平台、高可靠塑料封装服务平台、晶圆级封装服务平台，最高引出端数量可达2200PIN，最高工作频率可达20GHz，陶瓷封装类型包括三百多个品种，同时具备高密度高可靠性的单芯片封装、多芯片叠层封装，SIP系统级封装，以及各类特种器件封装等；封装质量等级可实现测试级、工业级、 GJB B级、S级、H级以及CAST等特殊要求；检测平台方面：从事集成电路大规模量产测试、可靠性检验、质量鉴定、失效分析、二次筛选等业务，拥有总装备部电子元器件测试认可实验室、中国合格证评定认可委认可实验室（CNAS）、中国国防科技工业实验室认可委员会认可实验室（DILAC）等资质。

电源室副主任肖培磊介绍了电源室在电源方面的产品类别、电源研制方面的能力、应用方案以及产品规划，并给出了梳理出来的抗辐照产品情况：其宇航产品类别分为DC/DC模块（如JSR50601-SP）、LDO模块（如JSR23797-SP）、复位监控电路（JSR705）、抗闩锁保护电路（JSR71247）、指令驱动器（如JSR2721）等。

通信与数字电路研究室主任卢礼兵介绍了其总线接口宇航产品：LVDS接口产品、M-LVDS接口产品、以太网总线接口产品、Camlink接口产品、CAN总线接口产品、时钟扇出产品、光纤接口产品、以及抗辐照交换电路产品。

报告过程中，我室参会的各个电子学设计师就自己关注的疑问与中电58所相关技术人员进行了更为细致深入的交流，整个交流会气氛热烈紧促，双方均感觉收获丰实。

通过本次交流，解答了我室航天项目电子学设计团队在电路设计中的自主可可控国产化设计选型中的许多疑问，进一步明确了星载高光谱载荷研制的国产化控制比例目标，为我室重点航天项目电子学设计的自主可控国产化水平提高打下了坚实基础。目前，我室已在航天产品中选用了中电58所的JSR50601-SP、JSR23797-SP、JSR705-SP、JSRLVDS031L、JSRLVDS032L、JSR26C31AF、JSR26C32AF、JRMAX485、JMR28F256D-QLE等产品。